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    1. 网站首页    导热材料    700系列

      700系列

      • 特性

        〉〉 热传导率:8w/mk

        〉〉 两面自带粘性,不需要额外背胶

        〉〉 可压缩性高,在压力小的情形下也可同发热器件贴合

        〉〉 柔软且有较好弹性,对器件有缓冲和保护作用

        〉〉 传热性能用于发热量大或对散热要求严苛的场合

         

        应用

        〉〉 散热器底部或框架,热管散热模组

        〉〉 硬盘驱动器,内存模块

        〉〉 通讯电子设备,汽车电子控制装置

        〉〉 便携电子设备,嵌入式控制板卡

        〉〉 人机界面,集成度触摸控制系统

         

        可选配置:

        ⊙ 不适用玻璃纤维网强化

        ⊙ 不适用单面加铝箔,不适用表面做不粘处理

      • 产品标准厚度(公差:1mm以下±0.1;1mm以上±10%)
        产品标准尺寸(公差±5%)
        • 颜色
          灰黑色
        • 结构&成分
          导热微粉填充硅橡胶
        • 比重
          3.4g/cc
        • 硬度
          55shore OO
        • 抗张强度
          35 psi
        • 温度范围
          -55℃到+160℃
        • 击穿电压
          >4KV(厚度<1mm) >7KV(厚度>1mm)
        • 介电常数
          7.9@1Mhz
        • 体积电阻率
          5.8X10¹²Ohm-meter
        • 防火等级
          UL94V0
        • 导热率
          8.0W/m-k
        • 耐热保持力
          JIS K023711
        • TML
          0.75%
        • CVCM
          0.22%
        • Oil bleeding
          <0.015
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      产品分类

      700系列热传导界面材料是一款导热性能较为高的产品,用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙,在提供导热性能同时兼具较低的硬度。其导热率使热量能迅速的从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上,从而大大降低发热电子组件的温度和延长使用寿命。

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